發(fā)布時間：2022/07/04
金屬化陶瓷是在陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜，使之實現(xiàn)陶瓷和金屬間的焊接，現(xiàn)有鉬錳法、鍍金法、鍍銀法、鍍銅法、鍍錫法、鍍鎳法、LAP法(激光后金屬鍍)等多種陶瓷金屬化工藝。
簡介
金屬化陶瓷產(chǎn)品的陶瓷材料有:96白色氧化鋁陶瓷、93黑色氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷，成型方法為流延成型。類型主要是金屬化陶瓷基片，也可成為金屬化陶瓷基板。金屬化方法有薄膜法、厚膜法和共燒法。產(chǎn)品尺寸精密，翹曲小;金屬和陶瓷接合力強;金屬和陶瓷接合處密實，散熱性更好?？捎糜贚ED散熱基板，陶瓷封裝，電子電路基板等。
陶瓷在金屬化與封接之前，應(yīng)按照一定的要求將已燒結(jié)好的瓷片進(jìn)行相關(guān)處理，以達(dá)到周邊無毛刺、無凸起，瓷片光滑、潔凈的要求。在金屬化與封接之后，要求瓷片沿厚度的周邊無銀層點。在制作工藝和工序上，美程陶瓷嚴(yán)格遵守，整個制作工藝流程多達(dá)十四項，并且每個項目又分多個小項，清洗，研磨，烘干等多次包括在內(nèi)。
由于陶瓷材料表面結(jié)構(gòu)與金屬材料表面結(jié)構(gòu)不同，焊接往往不能潤濕陶瓷表面，也不能與之作用而形成牢固的黏結(jié)，因而陶瓷與金屬的封接是一種特殊的工藝方法，就是金屬化的方法：先在陶瓷表面牢固的黏附一層金屬薄膜，從而實現(xiàn)陶瓷與金屬的焊接。另外，用特制的玻璃焊料可直接實現(xiàn)陶瓷與金屬的焊接。
陶瓷的金屬化與封接是在瓷件的工作部位的表面上，涂覆一層具有高導(dǎo)電率、結(jié)合牢固的金屬薄膜作為電極。用這種方法將陶瓷和金屬焊接在一起時，其主要流程如下：
陶瓷表面做金屬化燒滲→沉積金屬薄膜→加熱焊料使陶瓷與金屬焊封
國內(nèi)外以采用銀電極最為普遍。整個覆銀過程主要包括以下幾個階段:
1.黏合劑揮發(fā)分解階段(90~325℃)
2.碳酸銀或氧化銀還原階段(410~600℃)
3.助溶劑轉(zhuǎn)變?yōu)槟z體階段(520~600℃)
4.金屬銀與制品表面牢固結(jié)合階段(600℃以上)
1、煮洗
2、金屬化涂敷
3、一次金屬化(高溫氫氣氣氛中燒結(jié))
4、鍍鎳
5、焊接
6、檢漏
7、檢驗
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